N4P工藝制程
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12-20
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和塑料支架說拜拜！Redmi K70 Pro曝光：驍龍8 Gen3加持
RedmiK70系列將推出雙版本，高配版將搭載高通驍龍8Gen3移動(dòng)平臺，預(yù)計(jì)會(huì)命名為RedmiK70Pro。新款芯片將于10月24日發(fā)布，采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分152架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中1指的是Cortex-X4超大核，使用Armv9.2架構(gòu)，僅支持64位指令集，但在性能和能耗方面都有很大提升。RedmiK70系列預(yù)計(jì)在小米14發(fā)布之后登場，預(yù)計(jì)在今年12月份前后。
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Redmi K70 Pro首曝：驍龍8 Gen3加持 干掉塑料支架
RedmiK70系列這次同樣準(zhǔn)備了雙版本，高配版搭載高通驍龍8Gen3移動(dòng)平臺。按照以往RedmiK系列的布局，驍龍8Gen3版本應(yīng)該會(huì)命名為RedmiK70Pro。RedmiK70系列會(huì)在小米14發(fā)布之后登場，預(yù)計(jì)在12月份前后。
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性能炸裂！高通驍龍8 Gen3跑分曝光
高通最新驍龍8Gen3QRD工程機(jī)安兔兔V10跑分已曝光，高達(dá)177W分，超過了天璣9200和驍龍8Gen2。驍龍8Gen3采用152處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1顆CortexX4超大核、5顆CortexA720大核和2顆CortexA520小核，其中超大核主頻達(dá)到了3.7GHz。未來這兩款芯片都有望成為安卓系統(tǒng)中的最強(qiáng)芯片之一。
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曝驍龍8 Gen3 10月底發(fā)布：小米14 / Redmi K70 首發(fā)穩(wěn)了！
高通驍龍8Gen3即將震撼來襲，這將是高通今年最強(qiáng)悍的5GSoc，據(jù)外媒爆料，它將于10月底發(fā)布，相關(guān)終端會(huì)在11月份陸續(xù)亮相。首批搭載高通驍龍8Gen3的旗艦設(shè)備有哪些呢？高通驍龍8Gen3無疑將為安卓手機(jī)帶來頂尖的性能體驗(yàn)，如果您想換一款旗艦手機(jī)，不妨關(guān)注一下這些即將發(fā)布的新機(jī)。
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小米14全系驍龍8 Gen3 11月發(fā)布
今天上午消息曝光稱小米14系列已經(jīng)備案，新品將于11月份登場，標(biāo)配高通驍龍8Gen3移動(dòng)平臺。高通驍龍8Gen3采用臺積電N4P工藝制程，CPU主頻高達(dá)3.7GHz，性能非常強(qiáng)勁。除了搭載高通驍龍8Gen3，這次小米14系列仍然同時(shí)會(huì)推出標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版兩款機(jī)型，新品將在高通驍龍8Gen3發(fā)布之后正式官宣。
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小米14系列備案：標(biāo)配驍龍8 Gen3
小米14系列已經(jīng)備案，型號是23127PN0CC、23116PN5BC，新品將于11月份登場，標(biāo)配高通驍龍8Gen3移動(dòng)平臺。高通驍龍8Gen3采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分由1顆超大核、5顆大核和2顆小核組成，其中超大核是CortexX4，CPU主頻高達(dá)3.7GHz。除了搭載高通驍龍8Gen3，這次小米14系列仍然同時(shí)會(huì)推出標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版兩款機(jī)型，新品將在高通驍龍8Gen3發(fā)布之后正式官宣。
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采用N4P工藝！曝聯(lián)發(fā)科天璣9300無緣臺積電3nm
聯(lián)發(fā)科天璣9300將采用臺積電N4P工藝制程非最新的3nm工藝。N4P相較初始的5nm技術(shù)提升了11%的性能，并通過縮減掩模數(shù)量降低了工藝復(fù)雜度，同時(shí)支持5nm制程產(chǎn)品的輕松移轉(zhuǎn)。天璣9300還有望支持移動(dòng)光追技術(shù)，為手機(jī)游戲帶來更為真實(shí)的“軟陰影”和“鏡面反射”效果，從更好地體現(xiàn)光線對陰影和物體的影響關(guān)系與細(xì)節(jié)變化，讓游戲擁有更加真實(shí)的立體感和空間感。
