臺積電N4P工藝
與“臺積電N4P工藝”的相關熱搜詞：
相關“臺積電N4P工藝” 的資訊30篇
-
【騰訊云】11.11云上盛惠！云服務器首年1.8折起，買1年送3個月！
11.11云上盛惠！海量產(chǎn)品 · 輕松上云！云服務器首年1.8折起，買1年送3個月！超值優(yōu)惠，性能穩(wěn)定，讓您的云端之旅更加暢享?？靵眚v訊云選購吧！
騰訊云
12-20
廣告 -
Redmi K70過審了 首批驍龍8 Gen3
上午有消息稱RedmiK70系列一款機型已經(jīng)備案，和小米14系列一樣，都用的驍龍8Gen3旗艦，RedmiK70系列將會發(fā)布兩款機型，Pro版本將會搭載高通驍龍8Gen3移動平臺，這顆芯片采用臺積電N4P工藝，CPU部分是152架構設計。Cortex-X4的物理尺寸增大了不到10%，是有史以來最高效的Cortex-X內(nèi)核。2MB的L2緩存大小帶來更高的性能，高通驍龍8Gen3跑分將會再創(chuàng)新高，RedmiK70跑分可能超過160萬分。
-
和塑料支架說拜拜！Redmi K70 Pro曝光：驍龍8 Gen3加持
RedmiK70系列將推出雙版本，高配版將搭載高通驍龍8Gen3移動平臺，預計會命名為RedmiK70Pro。新款芯片將于10月24日發(fā)布，采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分152架構設計，其中1指的是Cortex-X4超大核，使用Armv9.2架構，僅支持64位指令集，但在性能和能耗方面都有很大提升。RedmiK70系列預計在小米14發(fā)布之后登場，預計在今年12月份前后。
-
Redmi K70 Pro首曝：驍龍8 Gen3加持 干掉塑料支架
RedmiK70系列這次同樣準備了雙版本，高配版搭載高通驍龍8Gen3移動平臺。按照以往RedmiK系列的布局，驍龍8Gen3版本應該會命名為RedmiK70Pro。RedmiK70系列會在小米14發(fā)布之后登場，預計在12月份前后。
-
小米14首發(fā) 驍龍8 Gen3跑分160萬
高通已經(jīng)官宣，10月24日將會正式發(fā)布高通驍龍8Gen3芯片，目前曝光信息來看驍龍8Gen3普通版最終將確定為3.18/3.2GHz?的主頻，安兔兔V9版本跑分達到160萬分。驍龍8Gen3基于臺積電N4P工藝打造，采用152架構設計，包含1顆CortexX4超大核、5顆CortexA720大核和2顆CortexA520小核。目前小米14系列已經(jīng)備案，大幾率首發(fā)這顆芯片，新機將會在11月正式發(fā)布。
-
性能炸裂！高通驍龍8 Gen3跑分曝光
高通最新驍龍8Gen3QRD工程機安兔兔V10跑分已曝光，高達177W分，超過了天璣9200和驍龍8Gen2。驍龍8Gen3采用152處理器架構設計，包含1顆CortexX4超大核、5顆CortexA720大核和2顆CortexA520小核，其中超大核主頻達到了3.7GHz。未來這兩款芯片都有望成為安卓系統(tǒng)中的最強芯片之一。
-
性能可期！曝天璣9300超大核暫定最低3.0GHz
數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站在其最新爆料中指出，聯(lián)發(fā)科技即將推出天璣9300芯片，該芯片規(guī)格為4*X44*A720，GPU為ImmortalisG720。這一規(guī)格中，CPU頻率暫定X4超大核的最低頻率為3.0GHz，A720大核的最低頻率為2.0GHz，最終頻率將根據(jù)驍龍8Gen3落地頻率進行調(diào)整。驍龍8Gen3芯片可能采用臺積電N4P工藝，CPU搭載1顆X4超大核、5顆A720大核和2顆A520中核，GPU可能是Adreno750，采用“152”的CPU核心配置。
-
驍龍8 Gen3來了！驍龍技術峰會定檔10月24-26日
今日高通宣布了今年驍龍技術峰會的時間，定檔在了10月24-26日，地點依舊是夏威夷，相比去年提前了半個月，預計新一代旗艦芯片驍龍8Gen3將在會上發(fā)布。驍龍8Gen3將采用臺積電的N4P工藝，并擁有全新的152架構設計。首批搭載高通驍龍8Gen3的旗艦設備包括小米14系列、vivoX100系列、iQOO12系列、RedmiK70系列、一加12、真我GT5等。
-
小米要用！高通驍龍8 Gen3參數(shù)出爐：5顆大核史無前例
高通下一代旗艦平臺驍龍8Gen3采用臺積電N4P工藝，CPU為全新的152架構設計，包含1顆CortexX4超大核、5顆CortexA720大核和2顆CortexA520小核。其中5顆大核在驍龍5GSoc史上屬于第一次，這也是迄今為止性能最強悍的驍龍5G芯片。這顆芯片將在今年11月份亮相，小米14將會是首批搭載高通驍龍8Gen3的旗艦之一。
-
小米14全系驍龍8 Gen3 11月發(fā)布
今天上午消息曝光稱小米14系列已經(jīng)備案，新品將于11月份登場，標配高通驍龍8Gen3移動平臺。高通驍龍8Gen3采用臺積電N4P工藝制程，CPU主頻高達3.7GHz，性能非常強勁。除了搭載高通驍龍8Gen3，這次小米14系列仍然同時會推出標準版和Pro版兩款機型，新品將在高通驍龍8Gen3發(fā)布之后正式官宣。
-
小米14系列備案：標配驍龍8 Gen3
小米14系列已經(jīng)備案，型號是23127PN0CC、23116PN5BC，新品將于11月份登場，標配高通驍龍8Gen3移動平臺。高通驍龍8Gen3采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分由1顆超大核、5顆大核和2顆小核組成，其中超大核是CortexX4，CPU主頻高達3.7GHz。除了搭載高通驍龍8Gen3，這次小米14系列仍然同時會推出標準版和Pro版兩款機型，新品將在高通驍龍8Gen3發(fā)布之后正式官宣。
