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市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterpointResearch最新發(fā)布的2024年第二季度全球AI服務(wù)器市場報(bào)告。該報(bào)告揭示了一個(gè)引人注目的趨勢(shì):在人工智能技術(shù)熱潮的推動(dòng)下,對(duì)AI服務(wù)器的需求急劇上升,進(jìn)促進(jìn)了整個(gè)服務(wù)器市場的快速增長。但由于微軟、亞馬遜、谷歌和Meta繼續(xù)定制自己的服務(wù)器,所以O(shè)DM直銷占據(jù)主導(dǎo)地位。
三星電子周二公布了其第三季度營業(yè)利潤預(yù)計(jì),達(dá)到9.1萬億韓元,同比增長274%。這一數(shù)字仍低于分析師的預(yù)期,主要因?yàn)樵摽萍季揞^在人工智能服務(wù)器芯片領(lǐng)域面臨困境。三星股價(jià)已經(jīng)累計(jì)下跌超過20%。
蘋果M5系列芯片將由臺(tái)積電代工,使用臺(tái)積電最先進(jìn)的SoIC-X封裝技術(shù),用于人工智能服務(wù)器。蘋果預(yù)計(jì)在明年下半年批量生產(chǎn)M5芯片,屆時(shí)臺(tái)積電將大幅提升SoIC產(chǎn)能。與CoWoS及InFo技術(shù)相比,SoIC可提供更高的封裝密度、更小的鍵合間隔可以與CoWoS/InFo共用,基于SoIC的CoWoS/InFo封裝將帶來更小的芯片尺寸,實(shí)現(xiàn)多個(gè)小芯片集成。
Ampere和高通并不是最明顯的合作伙伴。它們都提供用于運(yùn)行數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的基于Arm架構(gòu)的芯片。這款新服務(wù)器能夠同時(shí)并行轉(zhuǎn)碼360個(gè)直播視頻頻道,并同時(shí)使用OpenAI的Whisper語轉(zhuǎn)文字模型為40個(gè)流創(chuàng)建字幕。
據(jù)蘋果分析師郭明錤預(yù)測,蘋果預(yù)計(jì)將在2024年投入數(shù)十億美元用于硬件以支持其人工智能的開發(fā)。郭明錤預(yù)計(jì),蘋果將在2023年至少投入6.2億美元用于服務(wù)器,并在2024年投入47.5億美元用于服務(wù)器。Gurman表示,蘋果正在研發(fā)一個(gè)更智能的Siri版本,并計(jì)劃將AI整合到許多蘋果應(yīng)用中。
在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域,三星的唯一競爭對(duì)手是臺(tái)積電。這家公司的市場份額遠(yuǎn)高于三星代工,并擁有所有大口牌的訂單,包括+AMD、蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)和高通。傳聞中的+Exynos+2400+SoC+也可能是在先進(jìn)的+4+納米工藝上制造。
中國移動(dòng)今日發(fā)布 2020 年至 2021 年人工智能服務(wù)器產(chǎn)品集中采購招標(biāo)公告,招標(biāo)內(nèi)容為 1000 臺(tái)V1(推理型), 1000 臺(tái)V2(訓(xùn)練型),共計(jì) 2000 臺(tái)。
近日,IDC公布最新的《 2018 年中國AI基礎(chǔ)架構(gòu)市場調(diào)查報(bào)告》, 2018 年中國AI基礎(chǔ)架構(gòu)市場銷售額同比增幅高達(dá)132%,整體銷售額達(dá)到13. 18 億美元。其中,浪潮銷售額達(dá)到6. 6 億美元,在整體份額中占比依然超過50%,連續(xù)兩年以過半市場份額的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)排名第一。16 卡GPU服務(wù)器高速增長IDC數(shù)據(jù)顯示, 2018 年GPU服務(wù)器繼續(xù)保持高速增長,銷售額同比大增131.2%,仍然是AI基礎(chǔ)架構(gòu)領(lǐng)域的主流,銷售額占比達(dá)到99%。其中,近 8 成銷售額來自于 4 卡