蘋果M5系列芯片計(jì)劃委托臺(tái)積電代工，采用其SoIC-X先進(jìn)封裝技術(shù)，用于人工智能服務(wù)器。
臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于明年下半年提升SoIC產(chǎn)能，以滿足M5芯片批量生產(chǎn)需求。
蘋果目前在人工智能服務(wù)器集群中使用M2 Ultra芯片，預(yù)計(jì)今年使用量將達(dá)20萬左右。
作為臺(tái)積電3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)組合的一部分，SoIC是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高密度3D chiplet堆疊技術(shù)，代表了3D封裝技術(shù)的尖端發(fā)展。
SoIC設(shè)計(jì)允許芯片直接堆疊在芯片上，臺(tái)積電的3D SoIC采用最小6微米的凸點(diǎn)間距，領(lǐng)先于其他封裝技術(shù)。
與CoWoS和InFo技術(shù)相比，SoIC提供更高封裝密度、更小鍵合間隔，并可與CoWoS/InFo共用。基于SoIC的CoWoS/InFo封裝可實(shí)現(xiàn)更小芯片尺寸，集成多個(gè)小芯片。
（舉報(bào)）