11.11云上盛惠!海量產(chǎn)品 · 輕松上云!云服務(wù)器首年1.8折起,買(mǎi)1年送3個(gè)月!超值優(yōu)惠,性能穩(wěn)定,讓您的云端之旅更加暢享??靵?lái)騰訊云選購(gòu)吧!
根據(jù)最新消息,蘋(píng)果計(jì)劃在2025年下半年推出搭載最新M5芯片的iPadPro和MacBookPro。全新搭載M5芯片的iPadPro目前已進(jìn)入最終測(cè)試階段,預(yù)計(jì)將在下半年開(kāi)始量產(chǎn),并可能在10月左右正式發(fā)布。蘋(píng)果還在開(kāi)發(fā)配備內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片的M6版本,預(yù)計(jì)將于2027年發(fā)布。
蘋(píng)果公司正計(jì)劃對(duì)其VisionPro頭顯進(jìn)行重大升級(jí),預(yù)計(jì)在2025年發(fā)布新版設(shè)備,該設(shè)備將搭載尚未公布的M5芯片。這一消息由蘋(píng)果分析師郭明錤透露,他指出,蘋(píng)果自2023年以來(lái)一直在研發(fā)M5芯片,預(yù)計(jì)該芯片將與A19Pro芯片一同在臺(tái)積電的3nm制程下生產(chǎn),有望在明年下半年至年底推出。這樣的產(chǎn)品將進(jìn)一步加強(qiáng)iPhone在蘋(píng)果生態(tài)系統(tǒng)中的核心地位,并可能因其更親民的價(jià)格比售價(jià)3,500美元的VisionPro更具吸引力。
蘋(píng)果公司計(jì)劃在本周推出搭載M4芯片的全新Mac系列產(chǎn)品,包括MacBookPro、iMac和Macmini等。知名分析師MarkGurman在最新的專(zhuān)欄中透露,蘋(píng)果可能會(huì)在2025年底發(fā)布M5芯片,并有望在同一時(shí)間推出新的iPadPro系列。盡管芯片將迎來(lái)升級(jí),但預(yù)計(jì)新一代iPadPro在設(shè)計(jì)上不會(huì)有太大變化,因?yàn)楫?dāng)前設(shè)計(jì)剛剛推出不久。
蘋(píng)果分析師郭明錤今日在Medium平臺(tái)發(fā)布博文,稱(chēng)AppleVisionPro2頭顯將于2025年下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段,這一時(shí)間點(diǎn)比早前的一些傳聞?dòng)兴七t。AppleVisionPro2將采用全新的M5芯片,這款芯片將在運(yùn)算能力上將有大幅提升,以確保提供最佳的AppleIntelligence體驗(yàn)。郭明錤還認(rèn)為,盡管進(jìn)行了這些升級(jí),但AppleVisionPro2可能仍然難以達(dá)到主流要求,除非蘋(píng)果引入重大更改或降低價(jià)格。
蘋(píng)果M5系列芯片將由臺(tái)積電代工,使用臺(tái)積電最先進(jìn)的SoIC-X封裝技術(shù),用于人工智能服務(wù)器。蘋(píng)果預(yù)計(jì)在明年下半年批量生產(chǎn)M5芯片,屆時(shí)臺(tái)積電將大幅提升SoIC產(chǎn)能。與CoWoS及InFo技術(shù)相比,SoIC可提供更高的封裝密度、更小的鍵合間隔可以與CoWoS/InFo共用,基于SoIC的CoWoS/InFo封裝將帶來(lái)更小的芯片尺寸,實(shí)現(xiàn)多個(gè)小芯片集成。