3月4日消息，浙江杭州未來科技城、高通(中國)控股有限公司(Qualcomm)、中科創(chuàng)達(dá)軟件股份有限公司通過網(wǎng)上簽約的形式共同簽署合作協(xié)議，將攜手成立“杭州未來科技城?Qualcomm中國?中科創(chuàng)達(dá)聯(lián)合創(chuàng)新中心暨Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室” (以下分別簡稱“聯(lián)合創(chuàng)新中心”以及“Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室”)，共同推進(jìn)杭州市雙創(chuàng)事業(yè)的發(fā)展，更好地支持杭州雙創(chuàng)企業(yè)和機構(gòu)對5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用需求。...

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