快科技4月26日消息，隨著摩爾定律放緩，半導(dǎo)體工藝在10nm節(jié)點(diǎn)之后面臨的挑戰(zhàn)越來(lái)越多，核心一點(diǎn)就是制造困難導(dǎo)致的成本大增，3nm晶圓代工價(jià)格要達(dá)到2萬(wàn)美元，蘋(píng)果都要搖頭。

代工價(jià)格貴也是沒(méi)法的事，因?yàn)榕_(tái)積電等公司建設(shè)先進(jìn)晶圓廠的投資也在暴漲，digitimes之前研究的結(jié)果顯示，28nmg工藝建廠就要60億美元，14nm工藝需要100億美元，而到了7nm工藝要120多億美元，5nm節(jié)點(diǎn)則要160億美元，約合人民幣1019億元。

1000億以上的投資還只是月產(chǎn)能50K晶圓的水平，100K晶圓產(chǎn)能的大型工廠投資要200-300億美元了，3nm就更不用提了，臺(tái)積電的3nm工廠成本至今都沒(méi)有準(zhǔn)確數(shù)據(jù)，畢竟這兩年通脹也厲害。

不僅生產(chǎn)先進(jìn)工藝芯片成本高昂，芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用也水漲船高，28nm節(jié)點(diǎn)上開(kāi)發(fā)芯片只要5130萬(wàn)美元投入，16nm節(jié)點(diǎn)需要1億美元，7nm節(jié)點(diǎn)需要2.97億美元，到5nm節(jié)點(diǎn)就是5.4億美元了，3nm還沒(méi)有權(quán)威的結(jié)果，但成本保守估計(jì)也要高出50%，7-8億美元之間不意外。

按照這樣的方式往下發(fā)展，即便是利潤(rùn)最高的美國(guó)公司也無(wú)法承受，因此美國(guó)在砸錢520多億的補(bǔ)貼法案中有個(gè)新目標(biāo)，投入110多億美元研發(fā)新技術(shù)，確保美國(guó)在未來(lái)幾十年內(nèi)依然能保持領(lǐng)先。

與此同時(shí)，這些補(bǔ)貼也會(huì)研發(fā)門檻更低、創(chuàng)業(yè)公司更容易進(jìn)入的新技術(shù)，未來(lái)10年內(nèi)希望能將芯片成本降低50%。

（舉報(bào)）