隨著摩爾定律放緩，半導(dǎo)體工藝在10nm節(jié)點之后面臨的挑戰(zhàn)越來越多，核心一點就是制造困難導(dǎo)致的成本大增，3nm晶圓代工價格要達到2萬美元，蘋果都要搖頭。代工價格貴也是沒法的事，因為臺積電等公司建設(shè)先進晶圓廠的投資也在暴漲，digitimes之前研究的結(jié)果顯示，28nmg工藝建廠就要60億美元，14nm工藝需要100億美元到了7nm工藝要120多億美元，5nm節(jié)點則要160億美元，約合人民幣1019億元。這些補貼也會研發(fā)門檻更低、創(chuàng)業(yè)公司更容易進入的新技術(shù)，未來10年內(nèi)希望能將芯片成本降低50%。...

特別聲明：本頁面標簽名稱與頁面內(nèi)容，系網(wǎng)站系統(tǒng)為資訊內(nèi)容分類自動生成，僅提供資訊內(nèi)容索引使用，旨在方便用戶索引相關(guān)資訊報道。如標簽名稱涉及商標信息，請訪問商標品牌官方了解詳情，請勿以本站標簽頁面內(nèi)容為參考信息，本站與可能出現(xiàn)的商標名稱信息不存在任何關(guān)聯(lián)關(guān)系，對本頁面內(nèi)容所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。站長之家將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。任何單位或個人認為本頁面內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，可及時向站長之家提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明（點擊查看反饋聯(lián)系地址）。本網(wǎng)站在收到上述反饋文件后，將會依法依規(guī)核實信息，第一時間溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。