半導(dǎo)體工藝
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12-20
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臺積電前研發(fā)主管：制造芯片 東方文化更有優(yōu)勢
臺積電在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝方面獨(dú)步天下，但除了技術(shù)能力方面的原因，在臺積電前研發(fā)處長楊光磊看來，東方文化也很關(guān)鍵。楊光磊在接受媒體采訪時(shí)表示，優(yōu)秀的工程師和有紀(jì)律的工作文化，是亞洲在先進(jìn)半導(dǎo)體制造上的兩大優(yōu)勢尤其是數(shù)十年來先后為美國、新加坡、中國臺灣和大陸多地芯片廠商的工作經(jīng)歷使他深信，儒家文化與現(xiàn)代芯片制造完美契合”。臺積電表示，美國工廠進(jìn)度遲緩的主要原因，是缺乏高技能工人和成本過高。
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1nm以下關(guān)鍵技術(shù) 英特爾研發(fā)2D芯片工藝
由于半導(dǎo)體工藝越來越復(fù)雜，摩爾定律10多年來一直被認(rèn)為放緩甚至失效，10nm以下制造難度加大，未來10年還要進(jìn)入1nm以下節(jié)點(diǎn)，迫切需要更先進(jìn)的技術(shù)。在這個(gè)領(lǐng)域，英特爾率先在22nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)入FinFET晶體管時(shí)代，在20A、18A節(jié)點(diǎn)上則使用了RibbonFET和PowerVia兩項(xiàng)新技術(shù)，再往后又需要改變晶體管結(jié)構(gòu)了，英特爾的目標(biāo)是全新的2DTMD材料。這個(gè)過程可能需要很多年，英特爾的目標(biāo)是2030年之后繼續(xù)擴(kuò)展摩爾定律，也就是進(jìn)一步提升晶體管密度，提升性能，降低成本功耗等。
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售價(jià)直逼30億 ASML下代EUV光刻機(jī)年底問世：1nm工藝必備
在半導(dǎo)體工藝進(jìn)入7nm節(jié)點(diǎn)之后，EUV光刻機(jī)是少不了的關(guān)鍵設(shè)備，目前只有ASML能制造，單臺售價(jià)10億人民幣，今年底還會迎來下一代EUV光刻機(jī)，價(jià)格也會大漲。光刻機(jī)的分辨率越高，越有利于制造更小的晶體管分辨率也跟光刻機(jī)物鏡的NA數(shù)值孔徑有直接關(guān)系，目前的EUV光刻機(jī)是NA=0.33技術(shù)的，下代EUV光刻機(jī)則是提升到NA=0.55。這還不排除未來正式商用的時(shí)候價(jià)格進(jìn)一步上漲，畢竟還要好幾年才能上市。
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驍龍8G5要上1.8nm工藝？高通表態(tài)愿意使用Intel代工
在先進(jìn)工藝代工上，Intel很快會追上來，該公司4年掌握5代先進(jìn)工藝的路線圖正在推進(jìn)，2024年就要量產(chǎn)20A、18A工藝了，等效于友商的2nm及1.8nm工藝。Intel的目標(biāo)是2025年重新成為半導(dǎo)體工藝的領(lǐng)導(dǎo)者，其中1.8nm工藝至關(guān)重要，計(jì)劃2024年下半年問世會用它來跟臺積電、三星搶代工市場。假設(shè)Intel的1.8nm工藝明年下半年如期量產(chǎn)，但也不可能趕上驍龍8G4處理器了，至少要到驍龍8G5那一代，2025年的產(chǎn)品，如果大規(guī)模量產(chǎn)不順利，甚至2026年的驍龍8G6才有戲，反正是急不來。
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Zen6架構(gòu)銳龍有戲了 AMD CEO蘇姿豐表態(tài)進(jìn)軍2nm工藝
最近10年來半導(dǎo)體工藝發(fā)展放緩，摩爾定律被質(zhì)疑已死，因?yàn)榘雽?dǎo)體制造無法做到2年密度翻倍的標(biāo)準(zhǔn)，不過AMD并不認(rèn)為摩爾定律失效，AMD還在積極掌握更先進(jìn)的工藝，比如2nm。AMDCEO蘇姿豐日前在采訪中透露，AMD沒有考慮停止升級芯片光刻技術(shù)，工程師們已經(jīng)努力掌握3nm工藝，現(xiàn)在他們的目光也投向了更先進(jìn)的2nm工藝?；谥靶孤兜穆肪€圖，AMD的2nm工藝很可能首發(fā)于Zen6架構(gòu)，代號Morpehus，在此之前還會有4nm及3nm的Zen5沒錯(cuò)，Zen5這一代會橫跨兩代不同的CPU工藝。
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5nm工藝燒錢1000億起步 美國要搞價(jià)格優(yōu)勢：10年降低50%成本
隨著摩爾定律放緩，半導(dǎo)體工藝在10nm節(jié)點(diǎn)之后面臨的挑戰(zhàn)越來越多，核心一點(diǎn)就是制造困難導(dǎo)致的成本大增，3nm晶圓代工價(jià)格要達(dá)到2萬美元，蘋果都要搖頭。代工價(jià)格貴也是沒法的事，因?yàn)榕_積電等公司建設(shè)先進(jìn)晶圓廠的投資也在暴漲，digitimes之前研究的結(jié)果顯示，28nmg工藝建廠就要60億美元，14nm工藝需要100億美元到了7nm工藝要120多億美元，5nm節(jié)點(diǎn)則要160億美元，約合人民幣1019億元。這些補(bǔ)貼也會研發(fā)門檻更低、創(chuàng)業(yè)公司更容易進(jìn)入的新技術(shù)，未來10年內(nèi)希望能將芯片成本降低50%。
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杰華特丨募資擴(kuò)產(chǎn) 全方位構(gòu)筑可持續(xù)發(fā)展基礎(chǔ)
隨著以手機(jī)、平板電腦為代表的新型消費(fèi)電子市場需求的逐步興起，以及汽車電子、工業(yè)應(yīng)用、通訊電子等領(lǐng)域電子產(chǎn)品需求的持續(xù)提升，集成電路保持著快速發(fā)展的態(tài)勢，帶動(dòng)了集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)， 2010 年至 2020 年，集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的銷售額從 635 億美元增長到了 1279 億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)到了7%。該項(xiàng)目的實(shí)施將有助于杰華特結(jié)合自有工藝，快速響應(yīng)設(shè)計(jì)需求，提升高性能產(chǎn)品的研發(fā)能力與效率，實(shí)現(xiàn)公司技術(shù)及產(chǎn)品的差異化，并在新興應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行突破，進(jìn)一步增強(qiáng)公司模擬芯片產(chǎn)品的市場競爭力。
