深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）是由上市公司大族激光主要投資設(shè)立，集半導體及泛半導體封測專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。目前，大族封測產(chǎn)品在泛半導體的應(yīng)用主要集中于LED封裝領(lǐng)域，主要產(chǎn)品焊線機應(yīng)用于LED封裝和半導體封測引線鍵合關(guān)鍵工序。

近年來，大族封測所處下游行業(yè)需求持續(xù)增加，具體表現(xiàn)如下：

（1）LED產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用豐富，封裝廠商布局高端產(chǎn)品，小間距LED顯示增長趨勢明顯

LED產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場主要包括LED照明、LED顯示和LED背光源， 2021 年以來在LED行業(yè)強勁復蘇以及新興應(yīng)用加速發(fā)展的推動下，LED市場需求旺盛，呈現(xiàn)出產(chǎn)銷兩旺態(tài)勢。LED照明方面，相對于傳統(tǒng)照明，LED照明作為新一代的照明方式，具有外觀好、體積小、能效高、政策支持等優(yōu)勢，對傳統(tǒng)照明的替代成為行業(yè)趨勢。

我國是LED照明的最 大生產(chǎn)制造國，為上游設(shè)備行業(yè)提供較好且穩(wěn)定的市場環(huán)境，根據(jù)GGII， 2020 年我國LED通用照明應(yīng)用市場規(guī)模達2， 875 億元， 2025 年預計為3， 346 億元，市場規(guī)模穩(wěn)步增長；LED顯示方面，LED顯示屏廣泛應(yīng)用于廣告媒體、信息顯示、體育館、舞臺表演以及交通與安全顯示屏等場景，且下游終端顯示應(yīng)用場景不斷豐富和深化，例如 2022 年春晚首 次運用LED屏幕打造 720 度穹頂空間，冬奧會的開幕式使用了全LED解決方案，組成了世界最 大的高清LED三維立體舞臺，LED顯示應(yīng)用場景趨于多元化提升了LED燈珠需求；LED背光方面，應(yīng)用市場規(guī)模受液晶電視、電腦、視頻會議等產(chǎn)品向大尺寸、高分辨率方向發(fā)展的帶動， 2020 年達到 355 億元，同比增長8.9%，占LED全部應(yīng)用市場的比重為6.44%。GGII預測， 2021 年- 2025 年LED背光應(yīng)用市場規(guī)模將維持平穩(wěn)增長，至 2025 年達 445 億元。

此外，LED產(chǎn)業(yè)高端化趨勢愈加明顯。一方面，隨著照明產(chǎn)業(yè)愈加注重產(chǎn)品的光品質(zhì)和健康照明，LED行業(yè)高端化趨勢明顯，植物照明、智慧照明、景觀照明等新興應(yīng)用領(lǐng)域進一步帶動產(chǎn)業(yè)升級，封裝廠商持續(xù)加大設(shè)備的投入。另一方面，隨著市場對顯示分辨率要求越來越高，以Mini LED為代表的小間距顯示時代來臨已成為行業(yè)共識，下游知名LED顯示企業(yè)紛紛布局小間距LED顯示屏，帶動LED燈珠數(shù)量呈幾何倍數(shù)增長，拉動LED封裝行業(yè)快速發(fā)展。 2021 年以來，大族封測適用于小間距LED顯示的封裝設(shè)備需求提升，相關(guān)設(shè)備銷量有所增加。

（2）半導體市場巨大，產(chǎn)業(yè)持續(xù)向我國轉(zhuǎn)移，封測設(shè)備需求增加

半導體下游應(yīng)用場景涵蓋較廣，市場前景廣闊，隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò)、人工智能、汽車電子、智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷發(fā)展，半導體市場需求不斷擴大，根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，全球半導體銷售額從 2011 年的3，003. 4 億美元增長至 2021 年的5，475. 8 億美元，CAGR為6.19%，市場規(guī)模穩(wěn)步增長，中國半導體銷售額從 2016 年的1，091. 6 億元增長至 2021 年的1，903. 9 億元，CAGR為11.78%，增速高于全球平均水平。

伴隨行業(yè)的發(fā)展，大族封測逐步加速在半導體領(lǐng)域的焊線設(shè)備布局，持續(xù)切入半導體領(lǐng)域客戶，針對客戶需求研發(fā)并推出半導體領(lǐng)域焊線設(shè)備，推動相關(guān)設(shè)備銷售量顯著增加。

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