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    vivo Arm聯(lián)合實驗室揭牌,vivo攜手Arm深入底層芯片創(chuàng)新

    2024-09-27 14:29 · 稿源: 站長之家用戶

    近日,vivo Arm聯(lián)合實驗室正式揭牌,vivo成為頭家與Arm成立聯(lián)合實驗室的終端品牌,代表著vivo在芯片設計創(chuàng)新的技術底層上展開合作,將持續(xù)為用戶帶來更好的手機體驗。此次合作的雙方,一個是更靠近消費者的終端廠商,一個是全球領先的計算平臺提供商,作為各自領域的佼佼者頭部“玩家”,vivo與Arm分別在不同層面深耕芯片技術研發(fā)。此次的強強聯(lián)合,既是對彼此品牌和技術實力的充分認可,也展現(xiàn)了雙方對用戶體驗的高度重視。vivo執(zhí)行副總裁胡柏山在發(fā)言中也指出:“我們的戰(zhàn)略合作,對雙方而言,都是在回歸用戶需求的本原?!?/p>

    強強聯(lián)合!從底層深度激發(fā)全面釋放芯片潛力

    近年來,手機游戲、專業(yè)級影像、端側AI大模型等技術的應用,對旗艦手機的持續(xù)性能提出越來越高的要求。作為一家創(chuàng)立近30年的科技企業(yè),vivo一直重視用戶體驗,關注芯片技術,不斷優(yōu)化手機性能和功耗,在這一過程中,Arm的技術平臺也發(fā)揮了重要作用。vivo研發(fā)團隊認為,將用戶體驗需求和實際場景問題反饋到技術源頭Arm,使得芯片設計能夠從架構層面進行優(yōu)化,從而更大程度地貼合消費者的真實需求,并充分發(fā)揮芯片的性能,將為用戶帶來行業(yè)優(yōu)質的使用體驗。這是vivo Arm聯(lián)合實驗室的核心目標,也是vivo在與手機芯片平臺合作伙伴良好合作的基礎上,進一步深入,與Arm不斷加深強而有力的合作伙伴關系。

    雙方自2022年開啟相關技術交流,并于2024年下半年成立vivo Arm聯(lián)合實驗室,不斷深化強強聯(lián)合的深入合作。未來雙方將發(fā)揮各自優(yōu)勢,vivo提供關于用戶體驗和用戶場景的認知和分析、整機產(chǎn)品相關的軟硬件技術資源,Arm提供Arm?計算平臺相關的底層技術和軟件資源、工具和生態(tài)等,共同為打造更優(yōu)用戶體驗的產(chǎn)品而努力。雙方還將定期保持溝通,確保技術合作的順利開展。

    聯(lián)合實驗室的成立標志著雙方更緊密的合作。在真實使用場景深度分析性能和功耗瓶頸,聯(lián)合平臺廠商共同探討優(yōu)化調校方案,更大限度發(fā)揮平臺優(yōu)勢,實現(xiàn)同等配置下的更優(yōu)表現(xiàn);推動生態(tài)系統(tǒng)的有效合作,聯(lián)合下游伙伴加速新特性落地;此外,隨著vivo與Arm之間的合作進程持續(xù)推進,定期的知識共享將使用戶反饋能夠被納入Arm的研發(fā)與工程流程中,從而更有效地解決未來使用場景的痛點。據(jù)悉,此次合作的部分關鍵成果也將應用在即將于十月發(fā)布的vivo X200系列旗艦手機中。未來雙方技術合作的范圍還將進一步擴展至更多新產(chǎn)品品類。

    此次合作體現(xiàn)了終端廠商vivo與產(chǎn)業(yè)應用更普遍的計算平臺提供商Arm的戰(zhàn)略伙伴關系。通過這項合作,vivo將獲得對芯片架構技術創(chuàng)新的洞察,并將利用這些洞察與手機芯片合作伙伴更緊密地合作,定制更好地滿足用戶需求的芯片,同時優(yōu)化性能和功耗,為消費者帶來更強的手機能效體驗。與此同時,Arm能更直接獲取用戶場景的需求,以持續(xù)引領行業(yè)技術創(chuàng)新。Arm高檔副總裁兼終端事業(yè)部總經(jīng)理Chris Bergey表示:“在人工智能時代,Arm致力于持續(xù)不斷地提供很難相比的無縫、卓越體驗,這依托于我們從芯片技術層到應用層的深入洞察和優(yōu)化。結合vivo對消費者應用場景和功能的深入了解,以及Arm的高性能、高能效計算平臺,我們將攜手在vivo旗艦設備上提供令人驚艷的移動體驗?!?/p>

    夯實底座!以設計驅動創(chuàng)造偉大產(chǎn)品

    芯片被稱為手機的“心臟”,其重要性不言而喻。以用戶需求為導向進行創(chuàng)新的vivo,一直致力于不斷優(yōu)化手機性能和功耗,提出要“以設計驅動創(chuàng)造偉大產(chǎn)品”,并自研推出了“藍科技”品牌核心組成部分之一——藍晶芯片技術棧,與全球頭部芯片廠商聯(lián)合研發(fā)調校旗艦芯片。作為保證vivo持續(xù)領先的重要基礎技術底座之一,藍晶芯片技術棧是vivo芯片技術的能力結晶,從用戶場景出發(fā),通過與產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合創(chuàng)新和自研芯片技術,以軟硬一體化提升整體用戶體驗,將助力vivo在手機性能、影像、OS等長賽道的長期領先。

    芯片技術的研發(fā)和應用從來不是孤立的,只有整個生態(tài)鏈協(xié)同發(fā)揮作用,才能真正打造出滿足用戶體驗的終端產(chǎn)品。據(jù)統(tǒng)計,vivo自進入手機行業(yè)以來,已累計銷售數(shù)以十億計搭載Arm架構的手機,為雙方的深入合作奠定了堅實的市場基礎。vivo歷來重視與技術源頭的廠商建立深度合作,并堅持以共同目標作為出發(fā)點,找出與供應鏈伙伴的互利共贏合作模式。此次的vivo Arm聯(lián)合實驗室,是繼vivo與蔡司、MediaTek等企業(yè)成立聯(lián)合實驗室后,又一個與頭部企業(yè)合作的范例。

    隨著人工智能大模型等技術的引入,智能手機競爭已經(jīng)進入一個新的周期,芯片則是這場競爭的重中之重。在以用戶需求為導向的創(chuàng)新理念指引之下,vivo攜手Arm等合作伙伴,深入探索芯片底層技術,將實現(xiàn)從定義、開發(fā)到調校的芯片技術全鏈路閉環(huán),為提升手機終端用戶體驗提供支持。正如vivo執(zhí)行副總裁胡柏山所言:“藍晶芯片技術棧是保證vivo持續(xù)創(chuàng)新的基礎技術底座,而vivo與Arm的戰(zhàn)略合作,將讓藍科技的芯片技術能力根基更加堅實?!?/p>

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