聯(lián)合實驗室
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深數(shù)所攜手金蝶征信，共建全國首個企業(yè)信用數(shù)據(jù)聯(lián)合實驗室
深圳數(shù)據(jù)交易所與金蝶征信宣布共建全國首個"企業(yè)信用數(shù)據(jù)聯(lián)合實驗室"，聚焦"AI+數(shù)據(jù)要素"創(chuàng)新融合，助力信用經(jīng)濟建設。雙方將結(jié)合深數(shù)所全國性數(shù)據(jù)要素流通平臺優(yōu)勢與金蝶10年企業(yè)數(shù)字信用服務經(jīng)驗，依托其740萬企業(yè)客戶數(shù)據(jù)，激活數(shù)據(jù)要素在信貸、供應鏈等場景的應用潛力。實驗室將研發(fā)智能信用評估產(chǎn)品，幫助金融機構優(yōu)化風控，為中小微企業(yè)提供精準信貸支持。目前金蝶已服務200余家金融機構，促成1800億元數(shù)字信貸。未來該實驗室將持續(xù)吸納數(shù)據(jù)與技術力量，探索數(shù)據(jù)要素與信用經(jīng)濟創(chuàng)新應用，助力深圳打造具有國際影響力的"數(shù)據(jù)新名片"。
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格創(chuàng)東智與香港大學共建工業(yè)AI聯(lián)合實驗室，推動香港成為全球工業(yè)AI創(chuàng)新樞紐
4 月 16 日，格創(chuàng)東智與香港大學（以下簡稱為港大）簽訂合作協(xié)議，共同成立“香港大學-格創(chuàng)東智工業(yè)AI聯(lián)合實驗室”，并聘任香港大學副校長（研究）申作軍教授為榮譽首席科學家。實驗室將深度融合香港大學的人工智能科研優(yōu)勢與格創(chuàng)東智服務先進制造的工業(yè)AI落地用例，開展“工業(yè)AI技術的創(chuàng)新與實際應用”方向的研究工作。此舉是格創(chuàng)東智在年初迭代章魚Agentic AI平臺后
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IPO觀察：深化產(chǎn)學研合作，嘉立創(chuàng)與全國超335所高校建立“電子設計聯(lián)合實驗室
近日，嘉立創(chuàng)EDA宣布與全國超過 335 所高校成功建立“電子設計聯(lián)合實驗室”，這一舉措不僅彰顯了公司在技術創(chuàng)新與人才培養(yǎng)方面的雄厚實力，也為其嘉立創(chuàng)未來發(fā)展奠定了堅實基礎。嘉立創(chuàng)EDA自成立以來，始終致力于推動電子設計自動化技術的發(fā)展與應用。隨著科技的飛速進步和行業(yè)需求的不斷變化，嘉立創(chuàng)EDA深刻認識到，只有與高校緊密合作，才能培養(yǎng)出更多符合市場需
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iQOO 13首批搭載驍龍8至尊版：vivo高通聯(lián)合實驗室開山之作
iQOO官方今日宣布，iQOO13將首批搭載驍龍8至尊版移動平臺。驍龍8至尊版集成了第二代自研OryonCPU，基于臺積電3nm制程工藝，采用26”設計，包括2顆4.32GHz的超大核和6顆3.53GHz的性能核，相比第三代驍龍8，頻率分別提升了約31%和10%。iQOO13將于10月30日發(fā)布，現(xiàn)已在各大電商平臺開啟預約活動。
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vivo高通聯(lián)合實驗室揭幕！聯(lián)手打造藍晶X驍龍芯片：iQOO 13首發(fā)搭載
今日iQOO官方發(fā)文宣布，vivo高級副總裁、首席技術官施玉堅和高通公司中國區(qū)董事長孟樸共同為vivo高通聯(lián)合實驗室揭幕！這是高通平臺首次接入藍晶芯片技術棧，雙方將在芯片底層進行調(diào)優(yōu)，聯(lián)合打造藍晶X驍龍芯片，并由iQOO13首發(fā)搭載，帶來更強悍的性能釋放。iQOO13將于本月底發(fā)布，新品已在電商平臺上架接受預約，具體的發(fā)布時間尚未官宣。
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vivo Arm 聯(lián)合實驗室正式成立，攜手賦能芯片技術創(chuàng)新
vivoArm聯(lián)合實驗室于近日正式揭牌。作為各自領域的前沿企業(yè)，Arm與vivo分別在不同層面深耕芯片技術研發(fā)，并于2022年開啟技術交流，此次聯(lián)合實驗室的成立標志著雙方更緊密的合作：基于真實應用場景，深度分析性能和功耗瓶頸，共同探討并優(yōu)化調(diào)校方案，充分發(fā)揮平臺優(yōu)勢，以此實現(xiàn)更佳的性能表現(xiàn)。Arm也能更直接地獲取用戶場景需求，并持續(xù)引領行業(yè)技術創(chuàng)新，攜手合作伙伴，共同在Arm平臺上構建計算的未來！
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vivo Arm聯(lián)合實驗室揭牌，vivo攜手Arm深入底層芯片創(chuàng)新
vivoArm聯(lián)合實驗室正式揭牌，vivo成為首家與Arm成立聯(lián)合實驗室的終端品牌，代表著vivo在芯片設計創(chuàng)新的技術底層上展開合作，將持續(xù)為用戶帶來更好的手機體驗。此次合作的雙方，一個是更靠近消費者的終端廠商，一個是全球領先的計算平臺提供商，作為各自領域的資深頭部“玩家”，vivo與Arm分別在不同層面深耕芯片技術研發(fā)。正如vivo執(zhí)行副總裁胡柏山所言：“藍晶芯片技術棧是保證vivo持續(xù)創(chuàng)新的基礎技術底座vivo與Arm的戰(zhàn)略合作，將讓藍科技的芯片技術能力根基更加堅實。
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廣藥新康美喜訊頻出，“澳大康美聯(lián)合實驗室”落地大灣區(qū)
7月2日晚，康美藥業(yè)發(fā)布《關于公司股票撤銷其他風險警示暨停牌的公告》，公告顯示，根據(jù)《上海證券交易所股票上市規(guī)則》相關規(guī)定，公司股票將于2024年7月3日停牌1天，2024年7月4日開市起復牌并撤銷其他風險警示。撤銷其他風險警示后，公司股票轉(zhuǎn)出風險警示板交易，股票價格的日漲跌幅限制由5%變更為10%，公司股票簡稱由“ST康美”變更為“康美藥業(yè)”，證券代碼仍為“6
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小米、聯(lián)發(fā)科成立聯(lián)合實驗室的背后：合作已超10年 三大核心賽道已成
小米和聯(lián)發(fā)科開啟更深層次的多元合作，位于小米深圳研發(fā)總部的聯(lián)合實驗室”今日揭牌。官方介紹稱，此次聯(lián)合實驗室的揭幕將進一步強化雙方合作伙伴關系，推動互聯(lián)終端的部署。雙方也將持續(xù)在前瞻合作、產(chǎn)品設計、技術落地、知識體系建設等領域展開全方位、全體系的多維合作，通過聯(lián)合創(chuàng)新，共同推進消費者使用體驗提升。
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官宣！小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室揭牌：首款大作Redmi K70至尊版來了
今天，小米宣布，小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室在深圳揭牌，小米集團曾學忠參加了這次揭牌儀式。Redmi天璣旗艦平臺手機近三年來出貨量突破了1860萬臺，小米集團使用聯(lián)發(fā)科平臺的產(chǎn)品已經(jīng)累計出貨6.8億臺。RedmiK70至尊版配備5500mAh電池，支持120W快充，支持IP68，王騰強調(diào)，這款旗艦手機將成為今年暑期檔唯一支持IP68的機型，非常適合暑期出游時攜帶。
