快科技4月15日消息，今日新浪科技報道稱，小米最新在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人，向產品部總經理李俊匯報。
對此，王化發(fā)文回應稱，手機產品部的芯片平臺部一直存在，其部門工作主要是負責手機產品的芯片平臺選型評估和深度定制。
而負責人秦牧云加入公司都有好幾年了，至少2021年就有小米辦公的工作聊天記錄了。
據悉，秦牧云此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監(jiān)，后加入小米。
不過，雖然新成立部門的消息有誤，但自研芯片的布局卻是小米一直在堅持的。
近期還將發(fā)布首發(fā)搭載自研玄戒SoC的小米15s Pro，小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌已經確認了該機的存在。
據爆料，玄戒SoC采用134的三叢集CPU架構，其中包括1顆3.2GHz Cortex-X925超大核、3顆2.5GHz Cortex-A725性能核及4顆2.0GHz Cortex-A55能效核，GPU為Imagination DXT72-2304，頻率1.3GHz。
GPU或搭載Imagination方案，基帶部分則可能選擇紫光展銳外掛方案。
消息稱其綜合性與驍龍8Gen1相當，甚至有希望對標驍龍8Gen2。
（舉報）