快科技4月15日消息，今日新浪科技報道稱，小米最新在手機部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔(dān)任芯片平臺部負責(zé)人，向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報。對此，王化發(fā)文回應(yīng)稱，手機產(chǎn)品部的芯片平臺部一直存在，其部門工作主要是負責(zé)手機產(chǎn)品的芯片平臺選型評估和深度定制。而負責(zé)人秦牧云加入公司都有好幾年了，至少2021年就有小米辦公的工作聊天記錄了。據(jù)悉?...

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