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分析師和研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),蘋(píng)果今年下半年將推出的iPhone15系列智能手機(jī)中的兩款高端版,也就是iPhone15Pro和iPhone15ProMax,將搭載由臺(tái)積電采用3nm制程工藝代工的A17仿生芯片,預(yù)計(jì)是蘋(píng)果首款3nm制程工藝的芯片,另外兩款則是搭載iPhone14Pro系列同款的A16仿生芯片。但從外媒最新的報(bào)道來(lái)看,預(yù)計(jì)成為蘋(píng)果首款采用3nm制程工藝芯片的A17,可能會(huì)采用不同版本的3nm制程工藝。外媒在報(bào)道中也提到,N3B準(zhǔn)備量產(chǎn)的時(shí)間較N3E要更長(zhǎng),良品率也更低,與N3P、N3X及N3S在內(nèi)的臺(tái)積電其他3nm制程工藝并不兼容。
蘋(píng)果自研M系列芯片中的M2系列,目前已經(jīng)到了M2+Pro和M2+Max,若遵循M1系列4款的組合,后續(xù)就只剩下M2+Ultra,隨后登場(chǎng)的就將是M3系列。對(duì)于蘋(píng)果的M3芯片,知名蘋(píng)果產(chǎn)品分析師郭明錤,是預(yù)計(jì)將用于13英寸MacBook+Air、13英寸MacBook+Pro、24英寸iMac及Mac+mini這4款產(chǎn)品。15英寸版MacBook+Air,是被普遍預(yù)計(jì)將在全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上推出的新品。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,長(zhǎng)期關(guān)注蘋(píng)果的一名資深記者在本月初曾透露,蘋(píng)果在今年下半年仍將舉行兩場(chǎng)新品發(fā)布會(huì),第一場(chǎng)在9月份舉行,推出iPhone 14系列智能手機(jī)、Apple Watch Series 8和一款耐用的Apple Watch,第二場(chǎng)則是在10月份舉行,以Mac和iPad為主...對(duì)于下半年的第二場(chǎng)新品發(fā)布會(huì),蘋(píng)果將推出的新品預(yù)計(jì)會(huì)有MacBook Pro和iPad Pro,其中MacBook Pro搭載的,預(yù)計(jì)是蘋(píng)果自研、由代工商采用3nm制程工藝代工的芯片......
8月19日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在5nm制程工藝采用兩年之后,蘋(píng)果自研芯片預(yù)計(jì)在今年就會(huì)開(kāi)始采用更先進(jìn)的3nm制程工藝代工。而最新的消息顯示,蘋(píng)果采用3nm制程工藝的芯片,在今年下半年就將投片,首款可能是自研M2 Pro芯片。外媒在報(bào)道中提到,蘋(píng)果的M2 Pro芯片,計(jì)劃用于下一代的14英寸和16英寸MacBook Pro及一款高端的Mac mini,有望在今年年底或明年上半年推出。蘋(píng)果自研Mac芯片的計(jì)劃,是在2020年6月份的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上公布的,首款產(chǎn)品M1在當(dāng)年10月11日凌晨推出。在2021年的10月19日,蘋(píng)果又推出了M1 Pro和M1 Max,一并推出了新一?
如果臺(tái)積電的3nm制程工藝,真如外媒報(bào)道的那樣在本月開(kāi)始量產(chǎn),他們?cè)谶@一工藝的量產(chǎn)時(shí)間方面,就只會(huì)略晚于三星,他們重要客戶(hù)即將推出的硬件產(chǎn)品,也就有望搭載3nm制程工藝代工的芯片...
外媒最新的報(bào)道顯示,蘋(píng)果后續(xù)將推出的M2 Pro芯片,將采用更先進(jìn)的 3nm制程工藝打造,有報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果已從臺(tái)積電預(yù)訂了3nm制程工藝的產(chǎn)能,用于未來(lái)的M2 Pro芯片...此前也有分析師預(yù)計(jì),蘋(píng)果自研基于Arm架構(gòu)的M2 Pro芯片,將在今年晚些時(shí)候量產(chǎn),屆時(shí)臺(tái)積電的3nm工藝,預(yù)計(jì)就已經(jīng)量產(chǎn),能夠?yàn)樘O(píng)果代工M2 Pro芯片......
據(jù)聯(lián)合報(bào)報(bào)道,臺(tái)積電3納米芯片研發(fā)近期獲得突破,該公司決定8月以第2版3納米制程工藝投產(chǎn)...臺(tái)積電決定今年率先量產(chǎn)第二版3nm 制程N(yùn)3B,將于今年8月于新竹12廠研發(fā)中心第八期工廠及南科18廠 P5廠同步投片,正式以鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)架構(gòu),對(duì)決三星的環(huán)繞閘極制程...
據(jù)techpowerup臺(tái)積電正在開(kāi)發(fā)3nm的工藝制程,包括了N3、N3B和N3E多個(gè)節(jié)點(diǎn)...臺(tái)積電原計(jì)劃在2022下半年量產(chǎn)N3節(jié)點(diǎn),N3E量產(chǎn)計(jì)劃為2023年下半年...但由于作為3nm簡(jiǎn)化版的N3E節(jié)點(diǎn),量產(chǎn)率較高,臺(tái)積電希望早日實(shí)現(xiàn)商業(yè)化,可能提前到2023年上半年...N3E的工藝流程也已經(jīng)提前準(zhǔn)備好了,工藝流程在這個(gè)月底就會(huì)確定...N3E在N3基礎(chǔ)上減少了EUV光罩層數(shù),從25層減少到21層,邏輯密度低了8%,不過(guò)仍比5nm的N5制程節(jié)點(diǎn)要高出60%,并且具有更好的性能、功耗和產(chǎn)量......
5nm制程工藝量產(chǎn)已超過(guò)1年的臺(tái)積電,正在全力推進(jìn)3nm工藝的量產(chǎn)事宜,他們的3nm工藝計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),明年下半年正式量產(chǎn)。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在2015年為蘋(píng)果代工的A9芯片在iPhone 6s上的續(xù)航能力不及臺(tái)積電所生產(chǎn)芯片一事出現(xiàn)之后,三星就再也未能獲得蘋(píng)果A系列處理器的代工訂單,蘋(píng)果的訂單也就全部交給了臺(tái)積電,三星隨后在芯片制程工藝和良品率方面,也始終不及臺(tái)積電,在芯片代工商市場(chǎng)的份額也遠(yuǎn)不及臺(tái)積電。