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東芝半導體東芝創(chuàng)立于1875年日本,世界大型綜合電子電器企業(yè)集團,綜合機電制造商和解決方案提供者,在全球范圍內(nèi)從事能源系統(tǒng)和建筑/零售/印刷/電子設(shè)備/存儲解決方案/電池業(yè)務(wù)。東芝在華主要合資、獨資公司共39家,員工總數(shù)約10100人。Nexperia以50多年的專業(yè)知識為根基,擁有超過14000名員工,分散在亞洲、歐洲和美國各地,為全球客戶提供支持。
功率半導體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。隨著國民經(jīng)濟的快速發(fā)展,功率半導體在各大新興領(lǐng)域中蓬勃發(fā)展,市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。前身為樂山無線電廠,創(chuàng)建于1970年,以兩片設(shè)計,半導體器件制造與銷售的大型電子企業(yè),旗下主要有二極管,三極管,MOSFETS.保護器件、集成電路等產(chǎn)品,包含多個合資企業(yè)的股份制集團,是以芯片設(shè)計,半導體器件制造與銷售的大型電子企業(yè)。
導語:在當今電子產(chǎn)品的領(lǐng)域中,MOSFET作為最重要的器件之一,廣泛應用于各種電路中。VBsemi作為一家知名的電子元件制造商,其中低壓MOSFET產(chǎn)品以其高質(zhì)量、穩(wěn)定性高和性價比突出的特點享有良好聲譽。相信在VBsemi不斷創(chuàng)新和努力下,其中低壓MOSFET產(chǎn)品將繼續(xù)以更高的品質(zhì)和更廣的應用范圍滿足市場需求,為電子行業(yè)發(fā)展做出更大的貢獻。
隨著電子產(chǎn)品的普及和需求的增加,MOSFET作為一種重要的功率器件,在各個領(lǐng)域得到了廣泛應用。國產(chǎn)中低壓高性價比MOSFET廠家品牌也逐漸嶄露頭角,下面將為大家推薦幾個值得關(guān)注的品牌,分別是富鼎、微碧半導體、士蘭微、茂達、友順、吉林華微、華潤華晶微、東微半導體。在選擇MOSFET供應商時,可以根據(jù)自身需求和實際情況進行選擇,并進行充分的市場調(diào)研和產(chǎn)品對比,以確保選擇到最適合自己的品牌和產(chǎn)品。
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出新款功率器件——第三代碳化硅(SiC)MOSFET“TWxxNxxxC系列”...新產(chǎn)品的單位面積導通電阻(RDSA)下降了大約43%,從而使“漏源導通電阻柵漏電荷(RDSQgd)”降低了大約80%,這是體現(xiàn)導通損耗與開關(guān)損耗間關(guān)系的重要指標...
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出“1200V 第 4 代SiC MOSFET※1”,非常適用于包括主機逆變器在內(nèi)的車載動力總成系統(tǒng)和工業(yè)設(shè)備的電源。對于功率半導體來說,當導通電阻降低時短路耐受時間※ 2 就會縮短,兩者之間存在著矛盾權(quán)衡關(guān)系,因此在降低SiC MOSFET的導通電阻時,如何兼顧短路耐受時間一直是一個挑戰(zhàn)。此次開發(fā)的新產(chǎn)品,通過進一步改進ROHM獨有的雙溝槽結(jié)構(gòu)※3,改善了二者之間的矛盾權(quán)衡關(guān)系,與以往
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都),開發(fā)出 6 款溝槽柵結(jié)構(gòu)※1)SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”產(chǎn)品(650V/1200V耐壓),非常適用于要求高效率的服務(wù)器用電源、太陽能逆變器及電動汽車的充電站等。此次新開發(fā)的系列產(chǎn)品采用 4 引腳封裝(TO-247-4L),可充分地發(fā)揮出SiC MOSFET本身的高速開關(guān)性能。與以往 3 引腳封裝(TO-247N)相比,開關(guān)損耗可降低約35%,非常有助于進一步降低各種設(shè)備的功耗。另外,羅姆也已開始供應SiC MOS
全球知名半導體制造商ROHM面向引擎ECU*1為首的電子化日益普及的各種車載應用,開發(fā)出符合AEC-Q101*2標準的超小型MOSFET“AG009DGQ3”?!癆G009DGQ3”是實現(xiàn)高可靠性安裝、且安裝面積可比以往產(chǎn)品減少達64%的產(chǎn)品。本產(chǎn)品采用ROHM獨有的引腳結(jié)構(gòu),擴大封裝的引腳寬度,從而成功提高了接合強度。而且,通過在柵極引腳的中央部進行鍍層處理,改善了焊料潤濕性,使致命風險即柵極引腳剝落的主要原因--焊料開裂降低到一半以下,實現(xiàn)安裝