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今日高通宣布了今年驍龍技術(shù)峰會的時間,定檔在了10月24-26日,地點依舊是夏威夷,相比去年提前了半個月,預(yù)計新一代旗艦芯片驍龍8Gen3將在會上發(fā)布。驍龍8Gen3將采用臺積電的N4P工藝,并擁有全新的152架構(gòu)設(shè)計。首批搭載高通驍龍8Gen3的旗艦設(shè)備包括小米14系列、vivoX100系列、iQOO12系列、RedmiK70系列、一加12、真我GT5等。
高通正式列出了下一次重要會議的日程安排,這表明今年的驍龍技術(shù)峰會定于11月14-17日舉行,意味著驍龍8 Gen2 確認將于 11 月發(fā)布...高通還公布了下一代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X70,它將集成到驍龍8 Gen2中...
據(jù)國外媒體報道,高通已經(jīng)在官網(wǎng)上公布下一屆驍龍科技峰會將于11月14日至11月17日舉行...去年的驍龍科技峰會在11月30日至12月1日期間舉行...驍龍8 Gen 1芯片是2020年發(fā)布的驍龍888芯片的繼任者,是第一款采用高通新命名方案的芯片,高通此前用三位數(shù)編號系統(tǒng)命名新款芯片...
驍龍峰會(Snapdragon Summit)是一個年度會議,高通在會上展示其一直在研究的最新技術(shù),包括一個將為未來的Android旗艦機提供算力的芯片...從高通的歷史來看,旗艦手機SoC通常在驍龍峰會的第一天發(fā)布,這意味著驍龍8代Gen2可能會在11月14日亮相...
前段時間一直有傳言稱,今年高通將提前發(fā)布新一代旗艦芯片(暫定名驍龍8 Gen2),會在11月登場,相關(guān)產(chǎn)品也會提前發(fā)布?,F(xiàn)在,終于有了確切的證據(jù)了。根據(jù)數(shù)碼博主@搞機Time 的昨晚消息,高通官方列出了接下來重要會議的日程表,其中顯示今年的驍龍技術(shù)峰會定于11月14日-17日,這就意味著驍龍8 Gen2確認11月發(fā)布。據(jù)悉,驍龍8 Gen2由臺積電代工,采用4nm工藝,會延續(xù)1+3+4”的三叢集架構(gòu)設(shè)計,CPU由超大核、大核和小核組成,超大核可能是ARM Cortex X系列。此外,高通已經(jīng)公布了下一代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70,它將會被集成到驍龍8 Gen2?
高通發(fā)布了一則大型活動公告,展示了其未來一年間各大活動的時間和周期安排...其中顯示,高通將于11月14日至17日舉行驍龍峰會,該活動往往會伴隨著新品發(fā)布,高通下一代SM8550 (或命名為驍龍8 Gen2)大概率將在此次活動中登場...
12 月 1 日,驍龍技術(shù)峰會正式開啟,不管是驍龍從高通獨立,還是新驍龍 8 的正式亮相都吸引了相當?shù)年P(guān)注。不得不說,高通作為智能手機5G時代的最大受益者之一,手機處理器的優(yōu)秀是毋庸置疑的,而且可以預(yù)見的是,在未來數(shù)年內(nèi),驍龍?zhí)幚砥饕琅f是安卓旗艦手機的首選。其實在此之外,高通早已開始了多元化之路,在未來的5G時代中,高通發(fā)力的方向可遠不止手機處理器。物聯(lián)網(wǎng)是目前主要的發(fā)展方向之一,想要建成物聯(lián)網(wǎng)就需要超大量的?
高通已經(jīng)宣布將在11月20日-12月2日舉行驍龍技術(shù)峰會的頁面,屆時將公布高通的全新旗艦芯片驍龍898,該處理器有可能使用4nm工藝,預(yù)計還是由三星代工,首發(fā)的手機廠商和型號暫時還未確定。
2020高通驍龍技術(shù)峰會在12月1日和2日連續(xù)兩天舉行,在第一天的峰會上已經(jīng)發(fā)布了驍龍888處理器,為三星5nm工藝制程,在第二天的峰會上很可能會發(fā)布驍龍中端處理器775G,這里我們來看下驍龍775G處理器的性能以及發(fā)布會直播地址。
2020年度高通驍龍技術(shù)峰會將在12月1日和12月2日晚上23:00舉辦,這次的峰會將會發(fā)布驍龍875以及驍龍775G兩款手機芯片產(chǎn)品,對應(yīng)的分別是高端智能手機以及中端智能手機,那么這次的峰會直播在哪里可以看到呢。