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今天,聯(lián)發(fā)科發(fā)布一款旗艦芯片KompanioUltra910,專為ChromebookPlus筆記本電腦打造,是迄今為止性能最高的Chromebook芯片。KompanioUltra910基于臺(tái)積電3nm工藝制程制造,采用了134”三叢全大核心設(shè)計(jì),共計(jì)8個(gè)核心。聯(lián)發(fā)科表示,無論是多任務(wù)處理、創(chuàng)建內(nèi)容、玩光線追蹤游戲和流媒體是享受身臨其境的多媒體,KompanioUltra910都能承擔(dān)最具挑戰(zhàn)性的任務(wù),確保無與倫比的結(jié)果,為ChromeOS用戶提供優(yōu)秀的使用體驗(yàn)。
臺(tái)積電近日成功奪得高通下一代處理器驍龍8Elite2”的代工訂單,將采用其先進(jìn)的3納米制程技術(shù)N3P”進(jìn)行量產(chǎn)。三星電子原本有意爭(zhēng)取該處理器的平價(jià)版8sElite”訂單,但也未能成功。三星GalaxyS25將完全采用高通驍龍8Elite處理器,在確認(rèn)GalaxyS25無法搭載Exynos2500后,三星跟外部合作的意愿也增加了。
天璣系列在智能手機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)打下一片江山,聯(lián)發(fā)科也在尋求更多突破,除了聯(lián)合NVIDIA打造PC處理器在悄然開發(fā)自己的AI服務(wù)器芯片。目前關(guān)于聯(lián)發(fā)科服務(wù)器芯片的細(xì)節(jié)還知之甚少,只能確定還是ARM指令集架構(gòu),當(dāng)然這類產(chǎn)品已經(jīng)不少,但始終沒有完全打開局面,服務(wù)器還是x86的天下。預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科明年上半年才能完成流片,下半年小批量投產(chǎn),2026年大規(guī)模量產(chǎn)并上市。
快科技6月16日消息,據(jù)媒體報(bào)道,隨著臺(tái)積電3納米供不應(yīng)求,預(yù)期臺(tái)積電3納米訂單滿至2026年,NVIDIA、蘋果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價(jià)格。在AI服務(wù)器、HPC應(yīng)用與高階智能手機(jī)AI化驅(qū)動(dòng)下,蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD等四大廠傳大舉包下臺(tái)積電3納米家族制程產(chǎn)能,并涌現(xiàn)客戶排隊(duì)潮,一路排到2026年。業(yè)界認(rèn)為,在客戶搶著預(yù)訂產(chǎn)能下,臺(tái)積3納米家族產(chǎn)能持續(xù)吃緊,將成?
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱,英偉達(dá)RTX50系列顯卡所采用的GB200系列GPU將采用臺(tái)積電3nm工藝。從曝光的最新細(xì)節(jié)看,代號(hào)為GB202的旗艦產(chǎn)品RTX5090的CUDA內(nèi)核增加50%,總數(shù)達(dá)到24576個(gè)。面對(duì)4090的下架,5090還會(huì)在中國(guó)發(fā)售嗎?
高通將于明年下半年發(fā)布新款移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8Gen4,這款芯片將采用臺(tái)積電的3nm工藝制程,成為高通首款3nm手機(jī)芯片。除了制程工藝的升級(jí),驍龍8Gen4的CPU核心也將不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架構(gòu)。高通驍龍8Gen4將配備NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,這將是驍龍系列CPU核心的一次重大變化,值得期待。
根據(jù)知名分析師郭明錤的透露,蘋果公司計(jì)劃在明年對(duì)iPad系列產(chǎn)品線進(jìn)行升級(jí),將采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片,因此郭明錤所說的3nm芯片應(yīng)該指的是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)的M3芯片。蘋果公司在這次升級(jí)中再次領(lǐng)先安卓市場(chǎng),不僅在平板電腦領(lǐng)域在距離實(shí)現(xiàn)三年前就宣布的目標(biāo)僅剩下一步之遙。
蘋果iPhone15系列已經(jīng)在市場(chǎng)上銷售了近一周的時(shí)間,很多用戶在使用過程中發(fā)現(xiàn)了一些問題,其中最突出的就是發(fā)熱。根據(jù)眾多用戶的反饋,目前iPhone15Pro的發(fā)熱程度非常高,是近三代產(chǎn)品中最容易發(fā)燙的機(jī)型?!币簿褪钦f,并不是臺(tái)積電3nm的A17Pro芯片導(dǎo)致了發(fā)熱是iPhone很差的散熱系統(tǒng)才是罪魁禍?zhǔn)住?/p>
iPhone15系列目前已經(jīng)上市接近一周,用戶大范圍的上手之后也發(fā)現(xiàn)了一些問題,比如發(fā)熱。從大量反饋來看,目前iPhone15Pro的發(fā)熱非常明顯,可以說是近三代最燙機(jī)型。希望蘋果能意識(shí)到這個(gè)問題,在iPhone16系列上開始補(bǔ)足散熱的缺失。
高通預(yù)計(jì)會(huì)在10月底發(fā)布驍龍8Gen3,比往年來的更早一些,但明年的驍龍8Gen4也頻頻爆出各種消息,畢竟它將改用高通自研的非公版CPU架構(gòu),據(jù)說首次做到12核心。關(guān)于驍龍8Gen4的代工廠和制造工藝也一直籠罩著迷霧,有的說使用臺(tái)積電第二代3nmN3E,也有的說臺(tái)積電、三星雙代工。最低的是SC8350,或者叫SC8350XP,8核心,但不是26是4個(gè)性能核、4個(gè)能效核,這更符合高端產(chǎn)品的定位。