2023年HBM市場的主導(dǎo)產(chǎn)品是HBM2e，該產(chǎn)品由英偉達(dá)A100/A800、AMDMI200以及大多數(shù)云服務(wù)提供商的自主開發(fā)的加速器芯片所采用。隨著對AI加速器芯片需求的不斷發(fā)展，制造商計(jì)劃在2024年推出新的HBM3e產(chǎn)品，預(yù)計(jì)HBM3和HBM3e將成為明年市場的主流。...

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